化学镀中发展趋势更快的这种。

镀液通常以硫酸镍、甲酸镍等主导盐，次亚磷酸盐、硼氢化钠、硼烷、肼等为氧化剂，再加上各种各样改性剂。

在90℃的酸碱性水溶液或贴近常温下的中性化水溶液、偏碱水溶液中开展工作 。

以应用氧化剂的不一样分成化学镀镍-磷、化学镀镍-硼两类。

涂层在匀称性、耐腐蚀性、强度、可焊性、带磁、装饰艺术上面显示信息出优势。

化学镀又称之为无电解法镀（Electrolessplating），还可以称之为自催化反应电镀工艺（Autocatalyticplating）[1]。

实际全过程就是指：在必须标准下，溶液中的金属材料正离子被氧化剂复原，而且沉定到固态硬盘化学反应表层上的全过程。

ASTMB374（ASTM，英国原材料与实验研究会）中界定为Autocatalyticplatingis“depositionofametalliccoatingbyacontrolledchemicalreductionthatiscatalyzedbythemetaloralloybeingdeposited”。

这一全过程与换置镀不一样，其涂层是能够持续变厚的[2]，且施烫金属自身 也具备催化反应工作能力。